2020年8月26日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称：苏州科阳）领导来访弥费临港总部。此次来访，主要是参观弥费产品，随后弥费团队和科阳技术团队对接FAB自动化方案规划。

苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

弥费科技期待与科阳半导体做长期合作伙伴，提供适合科阳半导体自动化方案，做出一套让封装厂客户满意的智能工厂搬送系统。